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SAPロールアウトプロジェクト支援/電子機器

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単価

110 ~ 135万円/月額想定年収:1320 ~ 1620万円

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勤務地

東京都心部

開発環境

work_outline職務内容

・SAPロールアウトプロジェクトにおけるFit&Gap以降を担当 ・現行システム(OracleEBS11i)の要件整理等 ・SAPモジュール:FI/CO/PS/SD/MM/OM/CS ・想定スケジュール: -ギャップ分析フェーズ:2020年10月~12月末 -本番稼働:2021年9月頃

done_all必須スキル

・SAPプロジェクトの経験 ・ギャップ分析フェーズ以降の経験 ・会計領域(FI/CO/PS)またはロジティクス領域(SD/MM/OM/CS)の経験

assignment

契約形態

業務委託契約(フリーランス・コンサルタント)

情報提供元: ハイパ****

5年以上前

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