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【C++】半導体パッケージソフトの開発

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単価

62万円/月額想定年収:744万円

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勤務地

開発環境

work_outline職務内容

半導体パッケージソフトの開発を行います。ご担当いただくフェーズは、詳細設計～製造です。

C++の開発経験機械装置システムの経験が豊富な方【歓迎スキル】半導体製造装置を扱ったことのある方※上記に似た経験やスキルをお持ちであれば申し込み可能なケースもございます！まずはお気軽にご相談ください！

schedule

稼働時間

160~180時間

assignment

契約形態

業務委託（フリーランス）

train

最寄駅

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支払サイト

15日

C#での開発経験がある方、京都にお住いの方にお勧めの案件です。

情報提供元: レバテ****

5年以上前