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【C#】半導体パッケージソフトの開発作業支援
単価
55万円/月額想定年収:660万円
fmd_good
勤務地
京都府
work_outline職務内容
C#を使用した半導体パッケージソフトの開発作業支援を行って頂きます。 工程としましては、詳細設計、開発をご担当頂きます。
done_all必須スキル
・C#開発経験
check尚可スキル
・機械装置のアプリケーション開発経験
assignment
契約形態
業務委託
support_agent担当エージェントの言葉
C#開発経験があればエントリー可能です。 機械装置のアプリケーション開発経験があれば確度が高くなります。 フリーランスITエンジニアの皆様からのご応募をお待ちしております。
情報提供元: フリエ****
6年前
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