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【C/C++】半導体製造装置の熱処理機能改善
単価
55万円/月額想定年収:660万円
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勤務地
京都府
work_outline職務内容
C、C++を使用した半導体製造装置の熱処理機能改善案件となります。 SE/PGとして、設計以降の工程をご担当いただきます。
done_all必須スキル
・C、C++を使用した開発経験 ・設計経験
assignment
契約形態
業務委託
support_agent担当エージェントの言葉
C、C++を使用した開発経験があり、設計経験がある方ならエントリー可能です。 中長期の案件となるので、安定して働きたい方にもお勧めです。 フリーランスのITエンジニアの方からのご応募をお待ちしております。
情報提供元: フリエ****
6年前
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